一、硬件补偿：通过电路设计抵消温度影响

硬件补偿是最基础且直接的方式，利用电路特性实时抵消温度引起的电阻变化，常见方案包括：

1. 温度传感器集成与对比电路

原理：在探头内部内置与敏感元件（试片）同步受热的温度传感器（如铂电阻 Pt100、镍电阻或热电偶），通过测量传感器的温度变化，反推出敏感元件因温度产生的电阻偏移量。

电路设计：采用惠斯通电桥结构，将敏感元件（Rx）与温度传感器（Rt）分别接入电桥的相邻臂，利用两者的电阻温度特性互补性，当温度变化时，电桥输出信号仅反映 Rx 因腐蚀产生的电阻变化（温度引起的电阻变化被 Rt 抵消）。

优势：响应速度快（微秒级），适用于温度快速波动的场景（如锅炉启停、管道介质温度骤升）。

2. 参考试片补偿法

原理：在探头内设置两个相同材质的敏感元件（工作试片与参考试片），其中参考试片与腐蚀介质隔离（仅受温度影响，无腐蚀），工作试片直接接触介质（受温度和腐蚀双重影响）。

补偿逻辑：通过对比两者的电阻差值（ΔR = R 工作 - R 参考），消除共同的温度引起的电阻变化（R 工作的温度分量与 R 参考相等，差值仅为腐蚀分量）。

适用场景：高温、强腐蚀环境（如化工反应釜），参考试片需通过惰性材料（如陶瓷、聚四氟乙烯）严格隔离介质，确保仅受温度影响。