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一、材料选择与预处理
1. 原材料预处理
去除表面污染：
机械加工后的金属试片用丙酮、乙醇超声清洗 10-15 分钟，去除油污和切削液。
半导体材料需用 “RCA 标准清洗法”（H?O? NH?OH H?O 混合液）去除硅片表面的有机物和金属离子。
消除应力与组织缺陷：
金属试片可通过退火处理（如不锈钢在 800℃退火 1 小时）消除加工应力，改善晶粒均匀性。
二、成型与切割工艺
1. 尺寸与形状设计
典型规格：
圆形：直径 5-20mm，厚度 1-3mm（便于封装和电极引线焊接）。
方形：10mm×10mm×2mm（适用于表面形貌表征或大面积测试）。
特殊需求：
研究边缘效应时，可加工成带凹槽或台阶的试片；电化学阻抗谱（EIS）测试需保证试片表面平整，减少界面电容干扰。
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